Güney Kore merkezli teknoloji devi Samsung Electronics, yapay zekâ çiplerine yönelik paketleme çözümlerini geliştirmek amacıyla Yokohama kentinde Samsung Advanced Package Lab tesisini faaliyete geçirdi. Toplam 40 milyar yen bütçeli projenin yarıdan fazlası Japon makamları tarafından desteklenirken, yeni altyapı sayesinde geliştirme süreçlerinin kısaltılması ve pazardaki rekabet gücünün artırılması hedefleniyor.