Auf dem OCP Global Summit haben Nvidia und Cisco ihre neuen Ultra-Dense Small Form-Factor Pluggable (USFP) Module vorgestellt, die eine Übertragungsrate von bis zu 12,8 Tbit/s pro Modul ermöglichen. Diese Module sind die ersten mit 400 Gbit/s pro Lane und richten sich an Kunden, die KI-Fabrics betreiben.
Die Zusammenarbeit der beiden Unternehmen zielt darauf ab, Herausforderungen wie Bandbreiten- und Energiebedarf in KI-Netzwerken zu adressieren. Die neuen Module bieten eine höhere Energieeffizienz und Bandbreitendichte im Vergleich zu bisherigen Lösungen und sollen eine Rückwärtskompatibilität zu bestehenden Systemen gewährleisten.
Die neuen USFP-Module könnten die Entwicklung von KI-Fabrics revolutionieren. Beobachten Sie, wie Unternehmen ihre Infrastruktur anpassen, um die Vorteile der höheren Bandbreite und Energieeffizienz zu nutzen. Achten Sie auch auf mögliche Partnerschaften im Hardware-Ökosystem.